随着通信网络规模的持续扩张与业务形态的指数级增长，单纯依赖通用器件已难以支撑未来网络对高性能、高可靠与规模化发展的苛刻要求。我们深知，在星地融合通信的宏大棋局中，系统能力的“天花板”往往取决于芯片层面的底层能力。
基于对行业趋势的深刻洞察，震有选择了一条“难而正确”的道路——不直接涉足重资产的晶圆制造，而是通过产业协同布局的方式，精准卡位关键芯片赛道。围绕“星地融合通信网络”的整体演进，震有明确将芯片布局聚焦在卫星通信与光通信两大核心领域，通过掌握底层核心技术，为下一代全域立体网络构建坚实的“底座”。
01 整体布局：两大领域、三条技术路线
围绕自身核心业务方向，震有明确将芯片研发布局聚焦在卫星通信与光通信两大领域，并形成三条清晰的技术路线：
1.卫星终端方向：聚焦卫星互联网产业链终端的核心半导体元器件，射频芯片和相控阵 T/R 芯片；
2. 光传输方向：以 FPGA 为核心，支撑高速光传输与复杂网络调度能力；
3. 光接入方向：以 ASIC 为核心，聚焦 PON 专用芯片研发，夯实接入侧规模化部署基础；
震有芯片产业协同布局紧密围绕“星地融合通信网络”的整体演进路径展开。在星地融合架构中，光通信承担着地面骨干网与接入网的高容量传输任务，是星地网络稳定运行的基础；而卫星终端侧的射频与天线能力，则决定了星地链路在复杂环境下的可用性与可靠性。三条技术路线分别对应网络中的关键节点，覆盖从地面到空间、从传输到接入、从系统到终端的核心能力。
02 卫星通信领域从射频前端到相控阵天线
卫星通信是星地融合网络的“天网”关键。在这一领域，震有科技重点聚焦于卫星互联网产业链终端的核心半导体元器件，解决卫星终端在复杂环境下“连得上、稳得住”的核心难题 。
筑基：掌握射频与天线核心命门
卫星终端在复杂环境下的链路稳定性，取决于射频通道与天线系统的能力。震有通过布局投资相关企业，在底层硬件层面补齐了高性能射频收发芯片与天线封装模组。通过对核心指标的底层调优，相关技术能够有效支撑高性能卫星通信系统对波束快速扫描、精准跟踪的要求。这种深入到芯片层面的能力，是实现星地链路“连得上、稳得住”的基础。
突破：相控阵 T/R 芯片与雷达技术行业标杆
在射频与天线能力的基础上，震有进一步通过投资专业企业在相控阵天线核心细分领域实现了落地：
掌握核心 T/R 芯片技术： 该企业已具备T/R芯片（收发芯片）的设计能力，采用了先进的 GaAs（砷化镓）化合物半导体工艺。
毫米波 AiP 与雷达芯片组商业化：该企业研发的毫米波终端 AiP 模组，发射 EIRP 值达40+dBm，接收噪声单通道仅2.2dB 。同时，该企业推出的系列雷达芯片组，采用“模拟相控阵发射+数字相控阵接收”架构，目前已与无人机行业头部客户展开合作 。
在夯实芯片能力的基础上，震有携手广州程星通信进一步纵深推进卫星射频领域的战略布局。程星通信通过其核心的3D微波技术，解决了终端“身体”（体积与功耗）的难题。程星在高功率微波设备及3D集成技术领域技术实力强劲，能让卫星终端实现轻量化。
通过对底层芯片和芯片微系统集成能力的双重布局，震有成功构建起从芯片设计、模组集成到整机交付的完整闭环。这种“软硬结合、芯器协同”的生态优势，不仅大幅降低了终端成本，更让震有在卫星互联网的规模化商用浪潮中，具备了稀缺的端到端自主可控能力。
03 光通信领域FPGA 与 ASIC 双核驱动
传输侧：基于 FPGA 设计的系统级封装（SiP）芯片
在光传输方向，震有依托子公司晨晓科技，全面推进基于 FPGA 的核心能力建设，围绕高速数据包处理、时隙交叉、协议转换等关键功能，已形成覆盖 SDH、OTN、以太网、PON、时间同步等多个方向的完整 FPGA IP 体系。相较通用方案，FPGA 能够更好地兼顾性能、灵活性与实时性，加上系统级封装（SiP）技术，将 FPGA 与其它芯片合封，打造集成化解决方案，让光传输设备具备更高性能、更小体积与更低成本。
接入侧：基于 ASIC 的 PON MAC SOC 芯片
在全光接入网方向，震有通过投资南京睿众博芯微电子，共同推进基于 ASIC 的 PON MAC SOC 芯片能力建设，目前 GPON MAC 系列芯片已经规模化商用，2026年即将推出 10G PON MAC 系列芯片，未来将进一步研发 50G PON MAC 系列芯片。因 FTTx 市场对 PON MAC 芯片具有海量需求，自研芯片不仅大大降低了整机成本，而且提升了供应链自主可控能力。
04 以芯片能力释放四大核心价值
震有通过投资布局推进芯片研发，是立足于通信网络整体能力的长期演进，系统性夯实支撑星地融合的底层基础。随着通信网络从单一形态走向多层次、多形态协同，星地融合已成为下一代通信网络的重要方向，网络规模、业务复杂度和运行要求都将迈上新的台阶。在这一过程中，光通信作为地面网络的高容量基础设施，与卫星通信构成互补，共同承载起未来全域覆盖、立体连接的网络体系，而芯片能力正是支撑这一体系稳定运行和持续演进的关键支点。
围绕这一目标，震有通过芯片与系统的深度协同，逐步释放四方面核心价值：在性能层面，更充分挖掘星地协同网络的整体潜力；在研发层面，实现更敏捷的技术迭代与能力演进；在架构层面，支持网络在新标准、新场景下的灵活重构；在成本层面，为大规模部署提供更加可控、可持续的支撑。
从系统到芯片，从产品到平台，震有正以稳健而务实的路径，构建面向星地融合时代的底层能力体系，为光通信与卫星通信深度融合、推动通信网络整体跃迁奠定坚实基础。